Behlke高壓二管產品性能

Behlke高壓二管產品性能 ： 用于HTS固態開關的續流二管與感性負載組合 ● 軟恢復特性 ● 高峰值電流能力 ● 低電感●較短的恢復時間 。

MOSFET開關和續流二管： 通常，本征MOSFET開關二管的正向電壓低于外部快速續流二管的正向電壓。為了使反向電流安全地遠離本征二管，有必要將一個所謂的“阻斷二管”串聯到MOSFET開關上。因此，當MOSFET開關應由快速續流二管保護時，我們總是建議使用這個附加的阻塞二管。隔離二管必須至少具有開關的峰值電流能力。保持電壓并不嚴格，必須僅高于本征二管和續流二管之間的正向電壓差。差異通常為十伏，在情況下為數百伏（大型MOSFET堆棧和高的峰值電流）。 

的高壓二管： 我們制造的每個的高壓二管組件的保持電壓為200 kV，峰值電流為100 kA，具有以下所列的任何冷卻選項 

產品代碼： 型號包含有關電壓，電流和開啟行為的編碼信息。前一位數字代表電壓，單位為kV，破折號前的后一位數字表示拓撲（0 =標準隔離二管，1 =集成隔離二管）。破折號后的數字表示以安培x10為單位的電流。第二個破折號后的字母表示功能。示例FDA 60-180：FDA =快速二管組件，6 = 6 kV，0 =標準，180 = 1800安培   

產品型號：

Behlke FDA 100-75

Behlke FDA 100-150

Behlke FDA 160-75

Behlke FDA 160-150

Behlke FDA 200-75

Behlke FDA 200-150

Behlke FDA 240-75

Behlke FDA 240-150

Behlke FDA 300-75

Behlke FDA 300-150

Behlke FDA 320-75

Behlke FDA 320-150

Behlke FDA 350-150

Behlke FDA 640-75

Behlke FDA 640-150

Behlke FDA 800-75

Behlke FDA 800-150

Behlke FDA 100-300

Behlke FDA 160-300

Behlke FDA 200-300

Behlke FDA 240-300

Behlke FDA 320-300

Behlke FDA 640-300

Behlke FDA 800-300

Behlke FDA 1500-300

選件

IBD

集成式阻塞二管。保持電壓> 1200 VDC，IBD正向峰值電流與FDA 正向峰值電流相同。

IBD-C

集成式阻塞二管。 （例如更高的峰值電流，肖特基勢壘二管等）。

高壓

高壓連接的尾纖：帶電纜接線頭的柔性引線。不建議在快的電路中使用。

UL94

阻燃鑄造樹脂： 符合UL-94-VO的鑄造樹脂。所需的低訂購量。（2）

國貿中心

增加的導熱系數：的模制工藝可增加模塊的導熱系數。P d（max）將增加約。20-30％。

碳纖維

銅散熱片d = 0.5毫米：散熱片 高度35毫米。鍍鎳。用于強制對流或自然對流的空氣冷卻，以及非導電冷卻液的液體冷卻。

CF-1

銅散熱片d = 1毫米：散熱片厚度為1.0毫米而不是0.5毫米。高 功耗Pd（max）將增加約80％。用于空氣或液體冷卻（例如Galden®或油）。

CF-X2

銅散熱片“ XL”：散熱片面積增加了2倍。用于自然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻有關的冷卻功率沒有明顯改善。

CF-X3

銅制散熱片“ XXL”：散熱片面積增加了3倍。用于自然空氣對流。與強制空氣或液體冷卻有關的冷卻功率沒有明顯改善。

CF-CS

形狀的銅散熱片：個性化的形狀可以滿足的OEM要求。（2）可以與選件CF-1，CF-D和CF-S組合使用，以提高冷卻能力。

CF-LC

用于液體冷卻的銅散熱片：雙散熱片，鍍鎳銅，高20毫米。用于浸入油箱等中。建議強制對流。與opt組合。CF-S。

碳纖維

雙銅 散熱片： 約。約100％的冷卻功率 散熱片之間的間距為2mm，建議強制對流。與opt組合。CF-S，CF-X2，CF-X3和CF-CS。

碳纖維

銅散熱 片：半導體焊接在散熱片上。約 冷卻能力提高30％至100％（取決于類型）。與選件CF-D，CF-X2，CF-X3和CF-CS組合。

CF卡

由石墨制成的非隔離式散熱片： 在類似的熱傳遞條件下，與銅，重量很輕，但熱容卻降低了。厚度為0.5或1毫米，高度為35毫米。

碳減排量

陶瓷制成的隔離式散熱片： 傳熱特性類似于氧化鋁。建議使用強制對流，因為散熱片之間的間距為2 mm。高度35毫米。

CCS

陶瓷冷卻表面：開關模塊的頂部由陶瓷制成。傳熱性能類似于氧化鋁。高 20 kVDC隔離。建議強制對流。

CCF

陶瓷冷卻法蘭：開關模塊的底部由平磨陶瓷板制成。集成金屬框架，確保均勻，安全的接觸壓力。高 40 kVDC隔離。

GCF

接地的冷卻法蘭：通過由鍍鎳銅制成的接地基板進行冷卻。對于中等功率。耦合電容增加。隔離電壓高達50 kVDC。

GCF-X2

接地冷卻法蘭，大值 連續功耗增加了2   倍：減小了“切換到法蘭”的熱阻，使功率消耗增加了一倍。

GCF-W

接地冷卻法蘭的水冷卻器：  連接到接地冷卻法蘭GCF的平水冷卻板。帶進水口和出水口。

DLC

直接液體冷卻：  內部液體通道與功率半導體直接接觸。中等功率的非常緊湊的冷卻解決方案。僅非導電液體。

HI-REL

高性/ MIL版本：  可根據要求提供

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